LED封装工艺_LED封装市场前景 - OFweek半导体照明网lights.ofweek.com/CAT-220003-LEDpackaging.htmlTranslate this page提供led封装工艺、led封装市场前景产业和技术的新闻和趋势, led封装产品动态,高端访谈,齐全的led封装工艺技术文库在线阅读。
  • 2018-11-16

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什么是led倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。

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鸿利秉一深度剖析:如何降低uv led的互联层空洞率? 在进行器件贴装时,常采用锡膏。因此,uv led互联层主要包括固晶银胶层及锡膏层...图一所示为某家公司的uv led芯片固晶层与器件贴装锡膏层的x-ray图片,两种互联层的空洞率都高于20%...方面对固晶层和器件贴装锡膏层的空洞率控制工艺进行了研究 ...

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